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多功能的優(yōu)勢(shì) SQ3000 是一個(gè)一體化的解決方案,它配備了強(qiáng)大的工具,涵蓋了AOI、SPI和CMM應(yīng)用的檢查和測(cè)量。 對(duì)于大尺寸的基板,SQ3000? X 提供了最大可以支持 710 x 610 mm 基板尺寸的能力。 在線 AOI, SPI, CMM SQ3000 的一體化方案有能力執(zhí)行在線 AOI、SPI 和 CMM。 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 通過(guò)MRS技術(shù)可以在生產(chǎn)速度下實(shí)現(xiàn)計(jì)量級(jí)精度。 焊錫膏檢測(cè) (SPI) 更加豐富的SPI經(jīng)驗(yàn),并配有閉環(huán)、反饋-前饋。使用獨(dú)立的SPI軟件和CyberPrint優(yōu)化器,通過(guò)主動(dòng)的分析當(dāng)前的趨勢(shì)數(shù)據(jù)來(lái)優(yōu)化印刷工藝。 實(shí)現(xiàn)更加智能和更快速的檢查,以減少返工成本,降低廢料和優(yōu)化印刷工藝。 坐標(biāo)測(cè)量機(jī) (CMM) SQ3000利用CyberCMM?,這一坐標(biāo)測(cè)量工具的綜合軟件,對(duì)所有關(guān)鍵點(diǎn)提供了高度精確的計(jì)量級(jí)測(cè)量。 用于編程復(fù)雜應(yīng)用的在線CMM系統(tǒng),可以執(zhí)行快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置。 廣泛應(yīng)用 先進(jìn)封裝:微間距元件檢測(cè)。BGA 錫球檢查、直徑測(cè)量、一致性。BGA 共面性檢查。 |
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