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FIB-SEM 雙束電鏡系統(tǒng)的配置使得電子束和離子束的聚焦點重合,這在很多應用中可以獲得最優(yōu)化的結(jié)果。這一特點也使得儀器在完成 FIB 銑削任務的同時,可以進行 SEM 實時成像----這對于精度要求極高的 FIB 操作有很大幫助,使得操作性能和工作效率實現(xiàn)重大飛躍。 TESCAN 提供兩種不同的 FIB 離子源:鎵離子和氙等離子體。Ga 離子源 FIB 適用于所有在制造和納米加工中需要極高精度的應用。另一方面,Xe 等離子體 FIB 具有超高離子束流,能夠以高于 Ga-FIB 50倍的效率去除大量材料。在精度方面,我們的高分辨率 Xe 等離子 FIB 可以實現(xiàn)< 15 nm的分辨率,適用于同時要求高效率和高精度的精細加工任務。 產(chǎn)品型號(點擊型號鏈接可查看詳細介紹): TESCAN AMBER 適用領域 半導體和微電子:球柵陣列、硅通孔、引線焊接、微機電系統(tǒng) 我們提供多種配置的 FIB-SEM 系統(tǒng),能夠滿足從常規(guī)工業(yè)應用到先進和具有挑戰(zhàn)性的工藝應用,這些應用要求在成像和微/納米機械的復雜工作流程方面達到很高的標準。 |
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